CPU INTEL XEON W-1390P 3,5GHZ CM8070804497213 16MB LGA1200 125W 14NM SENZA DISSIPATORE TRAY -1 ANNO GARANZIA

Di base

Raccolta di prodotti: Processore Intel® Xeon® W

Nome in codice: Prodotti precedentemente noti come  Rocket Lake

Segmento verticale: Workstation

Numero del processore: W-1390P

Stato: Launched

Data di lancio: Q2'21

Litografia: 14 nm

Condizioni d'uso: Workstation

Specifiche CPU

Numero di core: 8

Numero di thread: 16

Frequenza turbo massima: 5 | 30 GHz

Frequenza Intel® Thermal Velocity Boost: 5.30 GHz

Frequenza della tecnologia Intel® Turbo Boost Max  3.0: 5.20 GHz

Frequenza della tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0: 5.10 GHz

Frequenza base del processore: 3.50 GHz

Cache: 16 MB Intel® Smart Cache

Velocità del bus: 8 GT/s

TDP: 125 W

Frequenza TDP-down configurabile: 3.00 GHz

TDP-down configurabile: 95 W

Specifiche della memoria

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria): 128 GB

Tipi di memoria: DDR4-3200

N. massimo di canali di memoria: 2

Larghezza di banda di memoria massima: 50 GB/s

Memoria ECC supportata: Sì

Grafica del processore

Grafica del processore: Grafica UHD Intel® P750

Frequenza di base grafica: 350 MHz

Frequenza dinamica massima grafica: 1.30 GHz

Memoria massima video grafica: 64 GB

Unità di esecuzione: 32

Supporto 4K: Yes |  at 60Hz

Risoluzione massima (HDMI): 4096x2160 @60Hz

Risoluzione massima (DP): 5120 x 3200 @60Hz

Risoluzione massima (eDP - schermo piatto integrato): 5120 x 3200 @60Hz

Supporto DirectX: 12.1

Supporto OpenGL: 4.5

Intel® Quick Sync Video: Sì

Intel InTru 3D Technology: Sì

Intel® Clear Video HD Technology: Sì

tecnologia Intel® Clear Video: Sì

N. di schermi supportati: 3

ID dispositivo: 0x4C90

Supporto OpenCL: 3.0

Opzioni di espansione

Scalabilità: 1S Only

Revisione PCI Express: 4.0

Configurazioni PCI Express: Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4

Numero massimo di corsie PCI Express: 20

Specifiche del package

Socket supportati: FCLGA1200

Configurazione CPU massima: 1

Specifica sulle soluzioni termiche: PCG 2019A

Temperatura Intel® Thermal Velocity Boost: 70 °C

TJUNCTION: 100°C

Dimensione package: 37.5 mm x 37.5 mm

Tecnologie avanzate

Intel® Gaussian & Neural Accelerator: 2.0

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost): Sì

Memoria Intel® Optane™ supportata: Sì

Intel® Thermal Velocity Boost: Sì

Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0: Sì

Tecnologia Intel® Turbo Boost: 2 | 0

Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™: Sì

Tecnologia Intel® Hyper-Threading: Sì

Intel® Virtualization Technology: Sì

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O: Sì

Intel® VT-x con Extended Page Tables (EPT): Sì

Intel® 64: Sì

Set di istruzioni: 64-bit

Estensioni set di istruzioni: Intel® SSE4.1 |  Intel® SSE4.2 |  Intel® AVX2 |  Intel® AVX-512

Stati di inattività: Sì

Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata: Sì

Tecnologie di monitoraggio termico: Sì

Tecnologia Intel® di protezione dell’identità: Sì

Sicurezza e affidabilità

Intel® AES New Instructions: Sì

Secure Key: Sì

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX): No

Intel® OS Guard: Sì

Intel® Trusted Execution Technology: Sì

Execute Disable Bit: Sì

Intel® Boot Guard: Sì