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CPU INTEL XEON W (8 CORE) W-1270P 3.8GHZ (5.1GHZ TURBO) CM8070104380809S 16MB LGA1200 125W GRAFICA UHD P630 TRAY


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CPU INTEL XEON W (8 CORE) W-1270P 3.8GHZ (5.1GHZ TURBO) CM8070104380809S 16MB LGA1200 125W GRAFICA UHD P630 TRAY

Di base

Raccolta di prodotti

Processore Intel® Xeon® W

Nome in codice

Prodotti precedentemente noti come Comet Lake

Segmento verticale

Workstation

Numero del processore

W-1270P

Stato

Launched

Data di lancio

Q2'20

Litografia

14 nm

Condizioni d'uso

Workstation



Specifiche CPU

Numero di core

8

Numero di thread

16

Frequenza turbo massima

5,10 GHz

Frequenza della tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡

5,10 GHz

Frequenza della tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0‡

5.00 GHz

Frequenza base del processore

3,80 GHz

Cache

16 MB Intel® Smart Cache

Velocità del bus

8 GT/s

TDP

125 W

Frequenza TDP-down configurabile

3.50 GHz

TDP-down configurabile

95 W



Informazioni supplementari

Opzioni integrate disponibili

No



Specifiche della memoria

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

128 GB

Tipi di memoria

DDR4-2933

N. massimo di canali di memoria

2

Larghezza di banda di memoria massima

45.8 GB/s

Memoria ECC supportata ‡



Grafica del processore

Grafica del processore ‡

Grafica UHD Intel® P630

Frequenza di base grafica

350 MHz

Frequenza dinamica massima grafica

1.20 GHz

Memoria massima video grafica

64 GB

Supporto 4K

Yes, at 60Hz

Risoluzione massima (HDMI)‡

4096x2160@30Hz

Risoluzione massima (DP)‡

4096x2304@60Hz

Risoluzione massima (eDP - schermo piatto integrato)‡

4096x2304@60Hz

Supporto DirectX*

12

Supporto OpenGL*

4.5

Intel® Quick Sync Video

Intel InTru 3D Technology

Intel® Clear Video HD Technology

tecnologia Intel® Clear Video

N. di schermi supportati ‡

3

ID dispositivo

0x9BC6



Opzioni di espansione

Scalabilità

1S Only

Revisione PCI Express

3,0

Configurazioni PCI Express ‡

Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Numero massimo di corsie PCI Express

16



Specifiche del package

Socket supportati

FCLGA1200

Configurazione CPU massima

1

Specifica sulle soluzioni termiche

PCG 2015D

TJUNCTION

100°C

Dimensione package

37.5mm x 37.5mm



Tecnologie avanzate

Memoria Intel® Optane™ supportata ‡

Intel® Thermal Velocity Boost

No

Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡

Tecnologia Intel® Turbo Boost ‡

2,0

Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™ ‡

Tecnologia Intel® Hyper-Threading ‡

Intel® Virtualization Technology ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡

Intel® VT-x con Extended Page Tables (EPT) ‡

Intel® TSX-NI

No

Intel® 64 ‡

Set di istruzioni

64-bit

Estensioni set di istruzioni

Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

Stati di inattività

Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata

Tecnologie di monitoraggio termico

Tecnologia Intel® di protezione dell’identità ‡



Sicurezza e affidabilità

Intel® AES New Instructions

Secure Key

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

Yes with Intel® ME

Intel® OS Guard

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Execute Disable Bit ‡

Intel® Boot Guard

INTEL

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